28-650-10.

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制造商
Aries Electronics Inc
功能描述
COVER 28 WAY

28-650-10. 技术参数

28-650-10 功能描述:DIP HEADER COVER 28 PIN .270 制造商:aries electronics 系列:650 零件状态:有效配件类型:帽盖（盖）针脚数:28 配套使用产品/相关产品:0600 系列牛角特性:- 标准包装:1 2865010 功能描述:MACX MCR-SL-NAM-2RO 制造商:phoenix contact 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 2865007 功能描述:3-WAY ISOLATING AMP 4-20MA 制造商:phoenix contact 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 28-650000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 650000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:28 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）标准包装:84 28-650000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 650000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:28 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）标准包装:15 2865036 2865049 2865052 2865078 28-6508-20 28-6508-201 28-6508-202 28-6508-21 28-6508-211 28-6508-212 28-6508-30 28-6508-301 28-6508-302 28-6508-31 28-6508-311 28-6508-312 28-651000-10 28-651000-11-RC