您好，欢迎来到买卖IC网登录 | 免费注册

AX277

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： AX27GKE AX-28.224MAGQ-T AX-28.224MDBQ-T AX-28.636360-MAHV-T AX-28.63636MAGV-T AX-28.63636MAHV-T AX-33.000MALV-T AX-33.333MAGQ-T AX330K

AX277 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

AX277 技术参数

AX271KE 功能描述:RES 270 OHM 3.5W 10% RADIAL 制造商:ohmite 系列:PulsEater? A 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:270 容差:±10% 功率（W）:3.5W 成分:陶瓷特性:????, ???, ????, ?? ??, ?? 温度系数:- 工作温度:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:径向供应商器件封装:径向引线大小/尺寸:0.591" 长 x 0.827" 宽（15.00mm x 21.00mm）高度:1.024"（26.00mm）端子数:2 标准包装:2 AX270KE 功能描述:RES 27 OHM 3.5W 10% RADIAL 制造商:ohmite 系列:PulsEater? A 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:27 容差:±10% 功率（W）:3.5W 成分:陶瓷特性:????, ???, ????, ?? ??, ?? 温度系数:- 工作温度:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:径向供应商器件封装:径向引线大小/尺寸:0.591" 长 x 0.827" 宽（15.00mm x 21.00mm）高度:1.024"（26.00mm）端子数:2 标准包装:2 AX250-PQG208I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Axcelerator 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） AX250-PQG208 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Axcelerator 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） AX250-PQ208I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Axcelerator 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） AX330KE AX331KE AX33GK AX33GKE AX390KE AX391KE AX39GKE AX3F AX3F0M AX3F0M-AU AX3F1M AX3F1M-AU AX3F2M AX3F2M-AU AX3F3M AX3F3M-AU AX3F4M AX3F4M-AU