DF3DZ-2P-2V(21)

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

DF3DZ-2P-2V(21)
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
HIROSE
0715+
-
假一罚十，百分百原装正品

DF3DZ-2P-2V(21)
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Hirose Electric Co Ltd
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品，

DF3DZ-2P-2V(21)
深圳市引芯科技发展有限公司
深圳市引芯科技发展有限公司
联系人：销售部经理：林小姐
电话：0755-8334178913421397528
地址：深圳市福田区福华路世贸广场C座1106/香港办事处:香港大理石
1359
Hirose Connector
标准封装
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

DF3DZ-2P-2V(21)
深圳市崧晔达科技有限公司
深圳市崧晔达科技有限公司
联系人：苑小姐
电话：13926591096
地址：深圳市福田区新亚洲二期N1A086
资质：营业执照
160
HIROSE
N/A
1605+
-
只做原装，实单来谈

DF3DZ-2P-2V(21)
北京力通科信电子有限公司
北京力通科信电子有限公司
联系人：韩小姐
电话：13661385246
地址：北京市海淀区知春路118号知春大厦B座1504室，新中发电子市场B1303-b1305柜台
190
HIROSE
N/A
1605+
-
13661385246进口原装现货。最新...

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功能描述
集管和线壳 2MM V PCB HEADER 2POS SMT TIN
RoHS
否
产品种类
1.0MM Rectangular Connectors
产品类型
Headers - Pin Strip
系列
DF50
触点类型
Pin (Male)
节距
1 mm
位置/触点数量
16
排数
1
安装风格
SMD/SMT
安装角
Right
端接类型
Solder
外壳材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
触点材料
Brass
触点电镀
Gold
制造商
Hirose Connector

DF3DZ-2P-2V(21) 技术参数

DF39087GHV 功能描述:MCU 3V 56K W/ POR/LVD 64-QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF39064GHV 功能描述:IC MCU FLASH 80QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) DF39047GHV 功能描述:MCU 64KB FLASH 3/5V 80QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 DF39014GFXV 功能描述:MCU 32K FLASH 5V POR/LVD 48LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF39012GFXV 功能描述:MCU 3/5V 16K 48-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3DZ-3P-2H(59) DF3DZ-3P-2H(76) DF3DZ-3P-2V(20) DF3DZ-3P-2V(21) DF3DZ-3P-2V(50) DF3DZ-3P-2V(51) DF3DZ-3P-2V(75) DF3DZ-4P-2H(20) DF3DZ-4P-2H(21) DF3DZ-4P-2H(50) DF3DZ-4P-2H(51) DF3DZ-4P-2H(75) DF3DZ-4P-2V(20) DF3DZ-4P-2V(21) DF3DZ-4P-2V(50) DF3DZ-4P-2V(51) DF3DZ-4P-2V(73) DF3DZ-4P-2V(75)