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深圳市引芯科技发展有限公司
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3564
Fujitsu
标准封装
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F0C-CC10014 技术参数

F0805B3R00FSTR 功能描述:FUSE BOARD MOUNT 3A 63VDC 0805 制造商:avx corporation 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售封装/外壳:0805（2012 公制）安装类型:表面贴装大小/尺寸:0.083" 长 x 0.050" 宽 x 0.035" 高（2.10mm x 1.27mm x 0.90mm）标准包装:1 F0805B1R00FWTR F0805B0R50FSTR 功能描述:FUSE BOARD MNT 500MA 63VDC 0805 制造商:avx corporation 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售封装/外壳:0805（2012 公制）安装类型:表面贴装大小/尺寸:0.083" 长 x 0.050" 宽 x 0.035" 高（2.10mm x 1.27mm x 0.90mm）标准包装:1 F0805B0R25FWTR F0805B0R25FSTR 功能描述:FUSE BOARD MNT 250MA 63VDC 0805 制造商:avx corporation 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售封装/外壳:0805（2012 公制）安装类型:表面贴装大小/尺寸:0.083" 长 x 0.050" 宽 x 0.035" 高（2.10mm x 1.27mm x 0.90mm）标准包装:1 F1.5X1LG6-A F1.5X1WH6 F1.5X2BL6 F1.5X2IB6 F1.5X2LG6 F1.5X2LG6-A F1.5X2WH6 F1.5X2WH72 F1.5X3IB6 F1.5X3LG6 F1.5X3LG6-A F1.5X3WH6 F1.5X3WH6-A F1.5X4BL6 F1.5X4IB6 F1.5X4LG6 F1.5X4LG6-A F1.5X4WH6