MI-RAM-I1

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MI-RAM-I1
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
8500
VICOR
原厂封装
最新批号
-
代理此型号，原装特价现货！！

MI-RAM-I1
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
VICOR
原厂封装
最新
-

MI-RAM-I1
北京元坤伟业科技有限公司
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联系人：刘先生
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全新原装100%正品保证质量

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MI-RAM-I1 技术参数

MIRAGE-PIFA 功能描述:MANGOH WIFI/BT/NFC, INTEGRATED T 制造商:talon communications, inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 MIR-5RK-SR3-K-NA-G-0-T 功能描述:RES SMD 5K OHM 10% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:5k 容差:±10% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射频，高频率温度系数:±150ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:1k 容差:±1% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射频，高频率温度系数:±100ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:10k 容差:±1% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射频，高频率温度系数:±100ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-100RK-SR3-G-NA-B-0-T 功能描述:RES SMD 100K OHM 2% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:100k 容差:±2% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射频，高频率温度系数:±150ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIRN-24FG MIRN-28FG MIRN-32FG MIRN-34FG MIRN-36FG MIRN-40FG MIRN-44FG MIRN-48FG MIRS-04 MIRS-06 MIRS-07 MIRS-08 MIRS-10 MIRW-04FG MIRW-04SS MIRW-06FG MIRW-06SS MIRW-08FG