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XC18V512

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XC18V512JC
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地址：深南中路佳和大厦B座907
25
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XC18V512 技术参数

XC18V256VQ44I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC18V256VQ44C 功能描述:IC PROM SRL CONFIG 256K 44-VQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC18V256SO20I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC18V256SO20C 功能描述:IC PROM SRL CONFIG 256K 20-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC18V256PC20I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC1900A-03S XC1900A-05S XC1900A-10S XC1900A-20S XC1900E-03S XC2030M104F80LAAHXUMA1 XC2060M104F80LAAKXQMA1 XC2060M104F80LAAKXUMA1 XC2060M104F80LABKXQMA1 XC2080M104F80LAAKXUMA1 XC2080M104F80LABKXUMA1 XC2100A-03S XC2100A-05S XC2100A-10S XC2100A-20S XC2100A-30S XC2100E-03S XC2100E-10S