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W83627G中文资料
电子元器件
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W83627G
WINBOND LPC I/O
WINBOND
Winbond
131 Pages
1031.12 Kbytes
W83627G-AW
WINBOND LPC I/O
WINBOND
Winbond
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W83627G参数资料
电子元器件
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W83627G
制造商:WINBOND;制造商全称:Winbond;功能描述:Winbond LPC I/O;
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深圳市时兴宇电子有限公司
彭先生
0755-83041559
WINBOND
QFP128
14+
8766
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深圳市德江源电子有限公司
张先生
82966416
Winbond
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11+
1000
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深圳市毅创辉电子科技有限公司
谭玉丽
19129491949(手机优先
Nuvoton Technology Corporation of America
128-XFQFN
12+
10001
W83627G-AW
深圳市兴合盛科技发展有限公司
销售部:马先生
0755-83350789
Nuvoton Technology Corporation of America
128-XFQFN
15+
180018
W83627G-AW
甄芯网
柯
0755-83665813
WINBOND
QFP
N/A
6
W83627GF-AW
深圳市时兴宇电子有限公司
彭先生
0755-83041559
WB
QFP128
91+
9632
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深圳市佳斯泰科技有限公司
廖先生
13612973190
WINBOND
QFP
13+
2500
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深圳市湘达电子有限公司
朱平
0755-83229772-83202753
WINBOND
QFP
13+
211
W83627GF-AW
深圳市德江源电子有限公司
张先生
82966416
Winbond
QFP
11+
1000
W83627GF-AW
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
李先生
13760200702
原装正品!!
38500
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