买卖IC网 >> 中文资料第7647页 >> 87381-3864(2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅)

87381-3864中文资料

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  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
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  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 87381-4063
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 87381-4264
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 87381-4417
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 87381-4463
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • MOLEX9
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  • MOLEX9
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  • 87381-4464
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • MOLEX9
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  • MOLEX9
  • 6 Pages
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  • 87381-4600
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • MOLEX9
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  • MOLEX9
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  • 87381-4618
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • MOLEX9
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  • 87381-4663
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 87381-4683
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • MOLEX9
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  • 227.70 Kbytes
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  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 87381-5000
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 87381-5019
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • 87381-5063
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • MOLEX9
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  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
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  • 87381-5074
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • MOLEX9
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  • 325.62 Kbytes
  • 87381-6000
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
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  • 327.04 Kbytes
  • 87381-9002
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
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  • 87381-9004
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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    Molex Electronics Ltd.
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  • 87381-9005
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
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  • 87381-9015
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 4 Pages
  • 238.10 Kbytes
  • 87381-9016
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 4 Pages
  • 238.29 Kbytes
  • 874
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • LITTELFUSE
    Littelfuse
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  • 3 Pages
  • 205.75 Kbytes
  • 874-11-3
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • WINCHESTER
    Winchester Electronics Corporation
  • WINCHESTER
  • 1 Pages
  • 503.42 Kbytes
  • PDF文件
  • 874001AGI-05LF
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • IDT
    Integrated Device Technology
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  • 18 Pages
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  • 874001AGI-05LF
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 17 Pages
  • 327.30 Kbytes
  • 874001AGI-05LFT
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • IDT
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  • IDT
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  • 850.37 Kbytes
  • 874001AGI-05LFT
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 17 Pages
  • 327.30 Kbytes
  • 874003AG-04
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • IDT
    Integrated Device Technology
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  • 15 Pages
  • 756.82 Kbytes
  • 874003AG-04LF
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • IDT
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  • IDT
  • 15 Pages
  • 756.82 Kbytes
  • 874003AG-04LFT
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 15 Pages
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  • 874003AG-04T
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 15 Pages
  • 756.82 Kbytes
  • 874003BG-05LF
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 18 Pages
  • 807.10 Kbytes
  • 874003BG-05LFT
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • IDT
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  • IDT
  • 18 Pages
  • 807.10 Kbytes
  • 874005AG-04LF
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • IDT
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  • IDT
  • 13 Pages
  • 281.47 Kbytes
  • 874005AG-04LFT
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • IDT
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  • IDT
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  • 87409-110LF
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
  • FCI-CONNECTOR
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  • 8 Pages
  • 388.50 Kbytes
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  • 8741004AG
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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  • IDT
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  • 2.00毫米（0.079"）间距毫Grida￠插座，表面贴装，顶面入口，0.38米（15"），金（Au）镀层，具有帽，无定位销，38电路，无铅
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87381-3864参数资料

  • 电子元器件
  • 参数资料
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  • 功能描述：集管和线壳 2mm Mgrid Rec Top/ E W/Cvr .38AuLF 38P ；RoHS：否；产品种类：1.0MM Rectangular Connectors；产品类型：Headers - Pin Strip；系列：DF50；触点类型：Pin (Male)；节距：1 mm；位置/触点数量：16；排数：1；安装风格：SMD/SMT；安装角：Right；端接类型：Solder；外壳材料：Liquid Crystal Polymer (LCP)；触点材料：Brass；触点电镀：Gold；制造商：Hirose Connector；

87381-3864供应商

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