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87979-5006中文资料
电子元器件
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87979-5006
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
4 Pages
227.20 Kbytes
8797BH
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
22 Pages
1180.01 Kbytes
8797JF
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
19 Pages
1051.43 Kbytes
8798
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
GILWAY
Gilway Technical Lamp
2 Pages
143.59 Kbytes
8798
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
18 Pages
955.88 Kbytes
87981-3044
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
4 Pages
185.42 Kbytes
87981-3050
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
4 Pages
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87982-3030
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
3 Pages
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87982-3040
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
3 Pages
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87982-3044
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
3 Pages
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87982-3050
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
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87983-3044
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
4 Pages
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87983-3144
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
4 Pages
212.90 Kbytes
87984-3040
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
3 Pages
127.31 Kbytes
87985-3030
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
2 Pages
164.03 Kbytes
87985-3040
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
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87985-3044
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
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87985-3050
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
2 Pages
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87985-8030
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
2 Pages
159.31 Kbytes
87985-8040
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
2 Pages
159.31 Kbytes
87985-8044
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
2 Pages
159.31 Kbytes
87985-8050
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
MOLEX10
Molex Electronics Ltd.
2 Pages
159.31 Kbytes
8799
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
ETC2
List of Unclassifed Manufacturers
1 Pages
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8799-4
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
ETC2
List of Unclassifed Manufacturers
2 Pages
110.95 Kbytes
879PZ
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
ALLEN-BRADLEY
Allen-Bradley
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87C054
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
PHILIPS
NXP Semiconductors
16 Pages
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87C055
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
PHILIPS
NXP Semiconductors
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87C151
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
33 Pages
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87C151SA
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
33 Pages
297.83 Kbytes
87C151SB
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
33 Pages
297.83 Kbytes
87C196
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
33 Pages
453.21 Kbytes
87C196
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
33 Pages
453.21 Kbytes
87C196
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
21 Pages
258.86 Kbytes
87C196
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
21 Pages
255.95 Kbytes
87C196
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
25 Pages
324.57 Kbytes
87C196
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
34 Pages
428.08 Kbytes
87C196
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
21 Pages
309.00 Kbytes
87C196CA
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
33 Pages
453.21 Kbytes
87C196CA
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
38 Pages
308.74 Kbytes
87C196CB
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
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87C196CB
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
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87C196JQ
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
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87C196JQ
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
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2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
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87C196JR
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
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25 Pages
1361.68 Kbytes
87C196JR
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
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25 Pages
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87C196JT
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
38 Pages
308.74 Kbytes
87C196JV
2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
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2.00毫米(.079)间距毫Grida¢分离针座,卧式表面贴装,电路50,锡(Sn)总体电镀,托盘包装,无铅
INTEL
Intel Corporation
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87979-5006参数资料
电子元器件
参数资料
87979-5006
功能描述:集管和线壳 Mgrid DRDW RA SMT H RA SMT Hdr. 50ckt;RoHS:否;产品种类:1.0MM Rectangular Connectors;产品类型:Headers - Pin Strip;系列:DF50;触点类型:Pin (Male);节距:1 mm;位置/触点数量:16;排数:1;安装风格:SMD/SMT;安装角:Right;端接类型:Solder;外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP);触点材料:Brass;触点电镀:Gold;制造商:Hirose Connector;
87979-5006供应商
电子元器件
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深圳市毅创辉电子科技有限公司
史仙雁
19129911934(手机优先微信同号)
Molex
ROHS
13+
1800
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林兴标
13288088530
Molex
连接器
15+
29528
87979-5006
北京天阳诚业科贸有限公司
张工
Molex
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盛小姐
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Molex
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13+/14+
12600
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87984-3040
87985-3030
87985-3040
87985-3044
87985-3050
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7682
7683
7684
7685
7686
7687
7688
7689
7690
7691
7692
7693
7694
7695
7696
7697
7698
7699
7700
7701
7702
7703
7704
7705
7706
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7708
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