W83627EHG
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W83627EHG中文资料
电子元器件
功能描述
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W83627EHG
evolving product from Winbonds most popular I/O family
WINBOND
Winbond
141 Pages
948.08 Kbytes
W83627EHG
WINBOND LPC I/O
WINBOND
Winbond
144 Pages
1079.34 Kbytes
W83627EHG参数资料
电子元器件
参数资料
W83627EHG
功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFP;RoHS:是;类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 专用;系列:-;标准包装:3,000;系列:-;应用:PDA,便携式音频/视频,智能电话;接口:I²C,2 线串口;电源电压:1.65 V ~ 3.6 V;封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘;供应商设备封装:24-QFN 裸露焊盘(4x4);包装:带卷 (TR);安装类型:表面贴装;产品目录页面:1015 (CN2011-ZH PDF);其它名称:296-25223-2;
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深圳市英科美电子有限公司
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深圳市德力诚信科技有限公司
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深圳市湘达电子有限公司
朱平
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北京天阳诚业科贸有限公司
洪先生
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12+
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深圳市中平科技有限公司
赖先生
0755-83946385
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QFP
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深圳市澳亿芯电子科技有限公司
李先生
13760200702
原装正品!!
38500
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深圳市德江源电子有限公司
张先生
82966416
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深圳市柏新电子科技有限公司
林小姐//方先生
0755-88377780
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QFP
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深圳市毅创辉电子科技有限公司
何芝
19129491934(手机优先微信同号)
WIN
QFP
13+
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深圳市毅创辉电子科技有限公司
谭玉丽
19129491949(手机优先
Nuvoton Technology Corporation of America
128-XFQFN
12+
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